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    基礎信息Product information
    產(chǎn)品名稱(chēng):

    西門(mén)子電機模塊報F07802修復分析方法

    廠(chǎng)商性質(zhì):經(jīng)銷(xiāo)商

    所在地:上海市

    更新時(shí)間:2024-06-12

    產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

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    產(chǎn)品特性Product characteristics
    品牌Siemens/西門(mén)子產(chǎn)地進(jìn)口
    加工定制

    西門(mén)子變頻器報F07802修復解決方法;

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    是指電源模塊未就緒:供電或者功率部分未就緒,具體原因是:


    可能導致原因——


    1、直流母線(xiàn)電壓未到正常值;


    2、p0210參數值設置不合適,需要校核;


    3、供電電源可能不穩定;


    4、監控時(shí)間設得太短,你可以適當增大監控時(shí)間參數


    數控系統維修中應注意的事項

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    (1)從數控機床整機上取出某塊線(xiàn)路板時(shí),應注意記錄其相對應的位置,連接的電纜號,對于固定安裝的線(xiàn)路板,還應按前后取下相應的壓接部件及螺釘作記錄。拆卸下的壓件及螺釘應放在專(zhuān)門(mén)的盒內,以免丟失,裝配后,盒內的東西應全部用上,否則裝配不完整。


    (2)電烙鐵應放在順手的前方,遠離維修線(xiàn)路板。烙鐵頭應作適當的修整,以適應集成電路的焊接,并避免焊接時(shí)碰傷別的元器件。


    (3)測量線(xiàn)路間的阻值時(shí),應斷電源,測阻值時(shí)應紅黑表筆互換測量?jì)纱?,以阻值大的為參考值?/span>


    (4)線(xiàn)路板上大多刷有阻焊膜,因此測量時(shí)應找到相應的焊點(diǎn)作為測試點(diǎn),不要鏟除焊膜,有的板子全部刷有絕緣層,則只有在焊點(diǎn)處用刀片刮開(kāi)絕緣層。


    (5)不應隨意切斷印刷線(xiàn)路。有的維修人員具有一定的維修經(jīng)驗,習慣斷線(xiàn)檢查,但數控設備上的線(xiàn)路板大多是雙面金屬孔板或多層孔化板,印刷線(xiàn)路細而密,一旦切斷不易焊接,且切線(xiàn)時(shí)易切斷相鄰的線(xiàn),再則有的點(diǎn),在切斷某一根線(xiàn)時(shí),并不能使其和線(xiàn)路脫離,需要同時(shí)切斷幾根線(xiàn)才行。


    附于漏注入區上的電極稱(chēng)為漏極。IGBT的開(kāi)關(guān)作用是通過(guò)加正向柵極電壓形成溝道,給PNP晶體管提供基極電流,使IGBT導通。反之,加反向門(mén)極電壓消除溝道,切斷基極電流,使IGBT關(guān)斷。IGBT的驅動(dòng)方法和MOSFET基本相同。只需控制輸入極N一溝道MOSFET,所以具有高輸入阻抗特性。當MOSFET的溝道形成后。從P基極注入到N一層的空穴(少子),對N一層進(jìn)行電導調制,減小N一層的電阻,使IGBT在高電壓時(shí),也具有低的通態(tài)電壓。由于IGBT模塊為MOSFET結構,IGBT的柵極通過(guò)一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現電隔離。由于此氧化膜很薄,其擊穿電壓一般達到20~30V。因此因靜電而導致柵極擊穿是IGBT失效的常見(jiàn)原因之一。在使用模塊時(shí),盡量不要用手觸摸驅動(dòng)端子部分,當必須要觸摸模塊端子時(shí),要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進(jìn)行放電后,再觸摸;在用導電材料連接模塊驅動(dòng)端子時(shí),在配線(xiàn)未接好之前請先不要接上模塊;盡量在底板良好接地的情況下操作。在應用中有時(shí)雖然保證了柵極驅動(dòng)電壓沒(méi)有超過(guò)柵極大額定電壓,但柵極連線(xiàn)的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合。


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